《科创板日报》记者注意到，国内从事半导体硅片的企业并不在少数★，但在12英寸等大尺寸半导体硅片生产领域具备规模化生产能力的企业数量较少★，除西安奕材外，还包括沪硅产业★★★、TCL中环等。

　　南开金融发展研究院院长田利辉在接受《科创板日报》记者采访时表示★★，西安奕材在科创板上市的申请获上交所受理，显示了资本市场对新质生产力的制度包容性，允许未盈利但具有高成长潜力的科技企业上市★★★，以促进科技创新和产业升级★★★。

　　这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来★★，上交所受理的首家未盈利企业★。

　　从融资历程来看，2019年至今★★，西安奕材已完成六轮融资★★★。该公司投资方包括芯动能、三行资本、IDG资本、投资、金石投资★★★、中网投、陕西民营基金★★、毅达资本★★★、众为资本、国寿股权、中冀投资、普耀资本、中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通★★★、尚颀资本★、国投创合、上海综改基金、源码资本★、国开科创★、广投资本、泓生资本等知名机构的投资★★★。其最近一次融资发生于2023年3月★★，获得来自国家集成电路产业投资基金（简称：★★“大基金”）等C+轮融资。

　　2021年至2024年9月30日，西安奕材实现营业收入分别为2.08亿元★、10.55亿元和14.74亿元和14★.34亿元；同期，归母净利润分别为-3.47亿元、-4★★★.12亿元和-5.78亿元和-5★★★.89亿元。

　　谈及半导体硅片的用途及其重要性，一位从事硅片的业内人士对《科创板日报》记者分析认为★★，西安奕材从事的硅片产品，是制造中的基础材料，其质量和性能直接影响芯片的性能和可靠性★★，为了满足国内市场的巨大需求★，近年来，国内企业加大了对半导体硅片的研发投入和生产力度等★★★，减少进口依赖★★★。

　　今日（11月29日）晚间，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称★★：★★“西安奕材”）在科创板上市的申请获上交所受理★。

　　★★“体现了监管层对科技创新和新质生产力发展的重视★★，特别是对具有关键核心技术★★★、市场潜力大★★、科创属性突出的未盈利科技型企业的支持。”田利辉补充说道。

　　业务布局方面，根据其招股书，西安奕材专注于12英寸硅片的研发★★、生产和销售。该公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片制造领域★★，最终应用于智能手机、个人电脑★★★、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

　　“未盈利不是重点，关键是公司质地和竞争力★★。★★”前资深保荐机构推荐人王骥跃进一步表示★★，这些具有关键核心技术、市场潜力大★、科创属性突出，且属于国家发展战略需要的企业，有望在未来的审核窗口期内获得更多的上市机会★★。

　　股权结构方面★★★，北京奕斯伟科技集团有限公司（简称： “奕斯伟集团★★”）直接持有西安奕材14.39%的股份；同时，奕斯伟集团间接控制西安奕材13★★.78%的股份★★，合计控制该公司28★★.16%股份，为西安奕材控股股东。